立讯精密（02475.HK）于6月30日正式启动港股全球发售，立讯认购窗口期持续至7月6日，精密预计将于7月9日在港交所主板挂牌上市。开启此次赴港IPO不仅是招股资立讯精密资本市场的第二次亮相，更是引入其首次登陆境外H股市场。

公司成立于2004年深圳，高瓴2010年9月已在深交所A股上市（002475.SZ）。腾讯历经十余年深耕，等基立讯精密已成长为全球精密智造领域的石投领军企业。2025年7月，立讯公司确立H股上市战略，精密同年8月向港交所递交首版招股书，开启2026年2月完成材料更新并通过上市聆讯，招股资最终于6月30日开启全球招股进程。引入

核心业务与行业地位

立讯精密构建了以消费电子精密组装、高瓴汽车电子Tier1零部件、通信与数据中心硬件为核心的三大业务板块。依托自研自动化产线、跨区域智能制造基地及全球化供应链管控体系，公司产品矩阵全面覆盖智能手机、可穿戴设备、车载高压线束、新能源车整车零部件及服务器连接器五大核心赛道。

据弗若斯特沙利文行业报告数据（按2025年营业收入统计）：
* 综合排名：立讯精密是中国大陆第一、全球第五大精密智能制造解决方案供应商。
* 消费电子领域：全球第二、国内第一，全球市场份额达11.2%。
* 汽车线束领域：全球第四、国内第一，全球市场份额达7.6%。

公司已建成覆盖消费、汽车、通信算力全产业链的自主制造平台。

发售结构与基石投资

本次全球发售股份总数为3.8347亿股H股，分配比例为国际发售90%、公开发售10%，并设有15%的超额配股权。

此次上市成功引入包括淡马锡、GIC、阿布扎比投资局（ADIA）、高瓴、腾讯、泰康人寿、富达国际、汇添富（香港）、博时国际在内的28家全球主权基金、头部私募及跨境资管机构作为基石投资者。
* 认购规模：合计认购金额对应15亿美元（约117.54亿港元）。
* 占比：占本次全球发售总量的26.97%。
* 锁定期：所有基石认购股份均设定6个月严格禁售期，期间不得减持、转让或质押。

发行定价与募资用途

• 发行价格：每股最高发售价63.28港元。
• 交易单位：每手100股，入场费6391.82港元。
• 募资上限：全额行使超额配股权前，最高募资额约242.66亿港元。

本次发售预计募资净额约240亿港元，资金具体分配计划如下：
1. 产能扩张与升级（35.0%）：用于扩充消费电子及汽车电子产能，推进全球生产基地智能化升级。
2. 技术研发与迭代（30.0%）：投入前沿技术研发、车载零部件平台迭代及算力硬件核心技术攻关。
3. 产业链并购与投资（15.0%）：用于产业链上下游并购，以及对新能源汽车与通信赛道优质企业的战略投资。
4. 债务偿还（10.0%）：用于偿还计息银行贷款。
5. 营运资金（10.0%）：用作集团日常营运资金及其他一般企业用途。

来源/港股价值线
素材源自公司招股章程

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