IT之家 7 月 6 日讯 —— 日本半导体制造装置协会（SEAJ）于本月 2 日发布最新行业预测，预测指出日本半导体设备市场将在 2026 财年迎来强劲增长，日本预计销售总额将达到 6.55 万亿日元（按当前汇率折算，半导备财比增约合 2751.85 亿元人民币），体设同比增幅高达 26%。年销这一里程碑式的售金数字标志着该指标首次突破 6 万亿日元防线。

长期增长轨迹：CAGR 达 14.3%

SEAJ 对后续财年持乐观态度，额同预测日本半导体设备销售额将继续攀升：
* 2027 财年：同比增长 13%，预测预计达到 7.4 万亿日元；
* 2028 财年：同比增长 5%，日本预计达到 7.77 万亿日元。半导备财比增

基于上述数据，体设未来三个财年的年销复合年均增长率（CAGR）预计将达到 +14.3%。

核心驱动力：AI 浪潮与晶圆厂扩建

协会分析认为，售金推动这一增长的额同核心动力主要来自两方面：
1. AI 需求爆发：人工智能浪潮持续拉动对先进存储芯片及逻辑半导体的强劲需求。
2. 产能扩张：全球新一批晶圆厂的预测陆续落地，为制造设备商带来了持续且优质的商业机遇。

本土市场展望：2028 年有望突破 2 万亿日元

在需求端，日本国内多条先进逻辑、DRAM 及 NAND 闪存产线正在加速建设，这将显著带动本土半导体设备市场的扩张。预计日本国内半导体设备市场在未来三个财年的增长率分别为 10%、15%和 25%。

到 2028 财年，日本本土半导体设备市场规模预计将首次突破 2 万亿日元大关，逼近 2.28 万亿日元。

▲ 日本东京电子（TEL）的 CLEAN TRACK LITHIUS Pro DICE 涂胶显影设备

FPD 领域：V 型复苏在即

在平板显示（FPD）领域，日本制造设备销售预计将呈现 V 型复苏态势。受大型 LCD 面板尺寸持续扩大以及 IT OLED 整体导入进度延迟等因素影响，该领域在 2026 和 2027 财年预计将出现下滑，但在 2028 财年将实现 27%的同比增长，重回近年来的高点。