至强重返桌面战场!英特尔Dunlow平台首曝:Nova Lake-S 28核功耗仅95W

时间:2026-07-17 03:50:19来源:云北源资讯网 作者:时尚

快科技7月9日讯据最新供应链消息,至强重返桌面战场英特尔下一代主流级至强(Xeon)处理器平台“Dunlow”已通过出货记录正式曝光。英特该平台标志着英特尔时隔多年后,平曝再次将主流级至强产品线带回桌面市场。台首

核心亮点:LGA 1954插槽与95W低功耗

Dunlow平台将采用全新的核功耗仅 LGA 1954插槽,搭载基于 Nova Lake-S架构的至强重返桌面战场至强处理器。其旗舰型号最高配置可达 28个核心,英特而热设计功耗(TDP)却控制在仅 95W,平曝实现了性能与能效的台首显著平衡。

Dunlow平台示意图

架构革新:混合架构首次登陆桌面至强

此次曝光的核功耗仅Dunlow平台具有里程碑意义:

  • 架构升级:上一代桌面至强E-2400系列基于Raptor Lake架构,最高仅8核。至强重返桌面战场此前英特尔推出的英特Bartlett Lake-S虽拥有12个P核,但属于边缘计算领域,平曝并非至强产品线。台首
  • 混合架构引入:与上一代仅采用性能核(P-Core)的核功耗仅设计不同,新款28核Nova Lake至强将首次在桌面至强产品线中引入 性能核与能效核(E-Core)的混合架构
  • 核心配置:28核型号的具体配置为 8个性能核 + 16个能效核 + 4个低功耗能效核

芯片组与版本规划

Nova Lake-S处理器分为单计算芯片(Single-CC)和双计算芯片(Dual-CC)两个版本:

  • 单芯片版本:最高28核。
  • 双芯片版本:最高可达52核。

平台配套方面,Nova Lake-S将搭配 900系列芯片组主板,其中旗舰型号为 Z990

Nova Lake-S架构详解

主板曝光:Supermicro率先亮相

相关主板产品也已进入视野。出货清单中出现了 Supermicro(超微)MBD-X15SDCB-IN001型号,这是一款面向客户的参考设计主板,预示着Dunlow平台即将进入量产阶段。

Supermicro参考主板

发布时间与边缘计算布局

  • 发布时间:Nova Lake处理器预计于 2027年初正式发布,至强系列有望在此后数月内跟进上市。
  • 边缘计算布局:除了桌面市场,英特尔还在为Edge平台准备一款Nova Lake-S CPU,该版本最高配备 12个Xe3P集成显卡核心,进一步拓展其在边缘计算领域的应用。
相关内容