浙商证券：CPO商业化提速，机构技术进展NPO成当前过渡主力

1. CPO技术优势与商业化进程
* 技术原理：共封装光学（CPO）通过将光引擎与交换芯片（ASIC）共封装，关注硅光显著缩短电信号传输路径。等新
* 英伟达最新进展：据英伟达官方数据，演进其最新一代Spectrum-X硅光以太网交换机带宽可达 409.6Tb/s，机构技术进展采用 200Gb/s SerDes。关注硅光相比传统可插拔方案，等新能效提升约 5倍，演进且具备更高可靠性，机构技术进展计划于 2026年下半年供货。关注硅光
* 落地节奏预测：
* 2026年：CPO商业化进程加速，等新部分头部厂商启动初步部署。演进
* 2027—2028年：据IDC预计，机构技术进展CPO将迎来大规模商用。关注硅光
* 过渡阶段：在CPO大规模普及前，等新可插拔方案与近封装光学（NPO）仍将是市场主力。

2. NPO的技术定位与竞争格局
* 技术特点：NPO将光引擎部署于交换芯片附近，在带宽密度、功耗控制与可维护性之间取得平衡。
* 系统构成：由光引擎、外置光源及光纤管理模组组成。
* 竞争焦点：行业竞争将从单一器件比拼转向 系统工程能力的较量。
* 长期展望：可插拔、NPO与CPO有望长期共存，其中CPO被视为长期的技术演进方向。

万联证券：玻璃基技术突破关键难点，工艺呈现类半导体化特征

1. 玻璃基技术的关键作用
* 若能解决CPO生产过程中 光纤与PIC（光子集成电路）耦合的核心难点，将极大推动CPO商业化落地进程。

2. 制造工艺升级与挑战
* 类半导体化趋势：当前Scale-up侧光器件制造工艺逐渐呈现类半导体化特征，对精密光互连技术要求愈发严苛。
* 高精度要求：以玻璃基方案为例，需同时耦合超过 24个光学通道，这对光学对准精度及多通道光路一致性提出了极高要求。
* 投资建议：重点关注在 无源光器件和 光路耦合设备领域具备技术优势的厂商。

花旗：光互联市场进入超级增长周期，复合增速高达65%

1. 市场规模预测
* 全球光互联市场将进入超级增长周期，未来三年 复合年均增长率（CAGR）高达65%。

2. 核心增长驱动力
* 短期驱动：光模块速率的迭代升级。
* 长期驱动：
* 光模块与光芯片需求的高速增长。
* CPO和NPO在 2027年实现商业化放量。
* 硅光子技术渗透率的持续提升。

3. 战略建议
* CPO、NPO与硅光子等前沿技术共同推动长期光互连架构升级，建议密切关注这些新技术的演进进展。