近日，聆思轮融专注于端侧AI推理芯片研发的科技聆思科技宣布完成近5亿元B轮融资。本轮融资由安徽省及合肥市多家国资平台联合战略领投，完成深报一本、近亿天智投资、聆思轮融科讯创投、科技盈科投资等机构共同参与跟投。完成

资金用途与产品规划

根据规划，近亿本轮募集资金将重点投向新一代端侧大模型AI推理芯片的聆思轮融研发，旨在推动公司产品体系从传统的科技感知模型AI推理芯片，向更高阶的完成认知大模型AI推理芯片全面升级。

据悉，近亿聆思科技的聆思轮融首颗端侧大模型AI推理芯片——Nebula系列，目前已进入关键研发阶段，科技预计将于2026年底正式推出。完成

技术实力与市场表现

依托先进的NPU架构及多维算法能力，聆思科技已累计推出23款系统级端侧AI推理芯片。这些产品覆盖了本地、在线、离在线等多种终端应用场景，并构建了“芯+端+云”的一体化解决方案。

经过多年的产业深耕与落地验证，聆思科技的产品及方案已广泛应用于以下核心领域：
* 家居家电
* 教育办公
* 消费电子
* 智能车载

截至目前，聆思科技芯片累计出货量已突破1.5亿片，展现出强劲的市场竞争力。