快科技7月1日消息，高通当前智能手机市场正面临芯片与存储模组双重成本飙升的骁龙严峻挑战。在核心芯片领域，舰集价起较上台积电2nm制程晶圆的体涨报价已攀升至3万美元，较3nm制程价格上涨约50%。步元

受此驱动，代暴首批采用2nm工艺的涨多旗舰芯片成本预计比3nm版本高出20%以上。其中，高通高通骁龙8E6 Pro的骁龙单颗芯片成本已突破300美元，成为安卓阵营有史以来成本最高的舰集价起较上手机SoC之一。

与此同时，体涨内存价格亦呈现爆发式增长。步元市场研究机构Sigmaintell数据显示，代暴2026年第二季度，涨多LPDDR5X 12GB内存价格环比大幅上涨89%，高通LPDDR4X 4GB内存价格亦上涨75%。回顾第一季度，通用DRAM合约价环比涨幅高达93%至98%，涨势极为迅猛。

博主“数码闲聊站”透露，受芯片与内存双重涨价叠加影响，搭载骁龙8E6系列旗舰芯片的新机起售价预计将直接站上6000元区间，其中骁龙8E6 Pro版本的价格表现更为激进。

因此，为控制成本，不少手机厂商选择在新机上沿用上一代骁龙8E5芯片。对比上代产品，骁龙8E6系列旗舰的整体涨幅已超过1000元，显著抬高了消费者入手旗舰机型的门槛。

小米总裁卢伟冰此前在直播中坦言，受内存成本大幅上涨影响，今年下半年国产直板旗舰手机的定价很可能突破万元大关。

面对持续的成本压力，部分品牌已选择放弃Ultra产品线。包括苹果在内的所有主流品牌，短期内均将面临内存价格上涨带来的阵痛期，整个行业正经历一次深刻的成本考验与定价策略调整。