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快科技7月13日讯在剖析英伟达AI算力瓶颈时，不台不市场目光往往聚焦于台积电的积电先进制程与ASML的光刻机。然而，康块玻真正扼住英伟达发展命脉的宁靠关键变量，竟是住英一家看似传统的美国老牌材料企业——康宁（Corning）。 CPO技术跨越量产临界点据花旗银行与英伟达近期闭门会议披露的伟达关键信号，共封装光学（CPO）技术已正式跨越量产门槛。命门该技术通过将光模块与交换芯片进行高密度封装，不台不以光信号传输替代传统电信号，积电从而突破数据传输的康块玻物理极限。
康宁的宁靠“玻璃桥”技术壁垒康宁的核心竞争力在于其独有的玻璃基板技术，即在玻璃基板上蚀刻出三维光波导结构。住英这一创新带来了显著的伟达技术优势： 成本重构与产能霸权CPO封装工艺长期受制于极高的不台不制造难度，其中主动对准工序曾占据封装总成本的约60%。康宁通过工艺优化成功打破这一成本瓶颈，据行业估算，其产能已能满足英伟达2026年需求量的70%左右。 此外，康宁实现了玻璃基板的完全自给自足，使得其成本优势较竞争对手拉开超过30%的差距。业内共识认为，CPO产业链无法绕过康宁，其在底层材料端构筑的护城河，短期内难以被其他厂商突破。 产业链协同与国内现状目前，CPO技术首发搭载于英伟达Spectrum系列交换机，主要服务于基于Blackwell Ultra和Rubin架构的NVL72整机柜。在此过程中，台积电的CoWoS先进封装技术也深度参与，形成协同推进之势。 尽管国内光模块龙头如旭创科技等企业正在加速跟进CPO技术，但在核心玻璃材料领域仍面临“卡脖子”困境。CPO的量产标志着AI互连领域的竞争焦点，正从单一的芯片制程竞赛，悄然转向材料科学与封装工艺的综合博弈。
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