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近日,等纵地期康宁发布的向集行情下游向上“Glass Bridge”玻璃基光互连技术引发市场高度关注。该技术通过在玻璃内部构建纳米级固定光波导,成技产落产业传导成功省去了传统CPO架构中复杂的术进FAU(光纤阵列单元)与精密对准环节,标志着光互连技术的入量新突破。 光互连作为AI算力基础设施中弹性最显著的已从硬件游元硬件赛道,国泰海通证券指出,光模其价值占比提升趋势不可逆转。块服核心驱动力源于带宽升级与应用场景扩张,正式而非单纯的器件产品提价。2026年行业将迎来关键拐点,景顺均衡呈现“横向扩容高增”与“CPO/NPO纵向集成量产落地”的布局双线驱动格局,建议投资者聚焦具备高壁垒及长期订单锁定能力的等纵地期龙头企业。 存储芯片:巨头巨额扩产,向集行情下游向上HBM成核心增量在芯片领域,成技产落产业传导韩国宣布实施国内史上最大规模产业投资计划。未来五年内,DRAM产能将实现翻倍,三星与SK海力士合计投入超4800万亿韩元,各新建两座芯片工厂。此次投资全面覆盖HBM、数据中心存储及人形机器人领域。 国信证券分析认为,海外三大存储厂商新增产能中超过70%倾斜于HBM和DDR5服务器存储,同时主动压降DDR4及2D NAND等老旧产线。这一举措直观印证了AI带来的存储增量具备极强的长期确定性。随着英伟达Vera Rubin架构对大容量HBM的硬性配套,以及大模型训练推理中海量KVCache的需求爆发,AI服务器对存储比特量的需求已数倍于传统机型。 IDC测算显示,2026年DRAM市场规模预计同比激增272%,NAND同比增331%,服务器存储将成为行业第一大需求来源。云厂商通过3-5年的长协锁定产能,使得AI驱动的存储结构性紧缺具备持续性。巨头的大手笔扩产,本质是押注未来数年算力基建的持续投入。存储已从终端配套辅材,跃升为约束AI集群算力释放的核心瓶颈资源。 产业趋势:行情向上游传导,国产替代与全球红利共振东吴证券研报指出,AI产业行情已从下游的光模块、服务器硬件,正式向上游元器件传导。7月全球功率、模拟芯片的集中涨价,验证了算力底层零部件供需紧缺的现状。中长期来看,核心主线有两条:
基金概况:TMTETF景顺(512220)规模创新高,资金持续流入规模与资金面 费率结构 指数跟踪:聚焦AI硬件全链条,兼顾广度与龙头TMTETF景顺(512220)紧密跟踪中证科技传媒通信150指数 (H30318)。该指数从涉及科技、传媒、通信产业的上市公司中,选取150只市值较大、成长性较好的证券作为样本。指数聚焦最全面的硬件科技,涵盖芯片、光模块、PCB等多条AI硬件主线,兼具广度与龙头效应,集中度适中。 根据Wind数据(申万三级行业分类),中证科技传媒通信150指数前五大权重行业分布如下: 前十大权重股 (注:相关个股仅为指数成分股展示,不作为个股推荐。) 风险提示: 关于基金销售费用的说明: 1. 景顺长城中证科技传媒通信150交易型开放式指数证券投资基金联接基金A份额: 2. C份额: (注:相关费率折扣情况以销售机构展示为准。) 3. 场内交易费用: |
