雷递网 雷建平 7月1日

龙迅半导体（合肥）股份有限公司（简称：“龙迅半导体”）近日更新招股书，龙迅利亿正式向港交所递交上市申请。半导

龙迅半导体此前已于2023年2月在科创板成功上市，体冲发行价为64.76元，刺港创始发行股份1,股年731.4716万股，募集资金总额达11.2亿元。营收亿净

截至今日收盘，人陈龙迅半导体股价报64.39元，美国总市值约为120亿元。龙迅利亿若此次港股上市获批，半导公司将构建“A+H”两地上市格局。体冲

年营收5.68亿，刺港创始净利1.7亿

龙迅半导体成立于2006年，股年是营收亿净一家专注于高速混合信号芯片研发与销售的高科技企业，总部位于中国合肥，人陈其销售及技术支持网络覆盖全球。

公司核心业务聚焦于数据/视频传输、视频处理及显示驱动等系列芯片与IP的研发设计，旨在为高速互通互联、高清多媒体显示及显示驱动领域提供整体解决方案与技术支撑。

龙迅半导体自主研发的ClearEdge技术，是一套涵盖高速接口核心技术与系统设计方案的组合，可广泛应用于各类高速混合信号芯片中，有效提升性能并降低制造成本。

通过与主芯片厂商的深度合作，龙迅半导体为汽车电子、商用显示及配件、微显示、工业控制及新一代通讯等领域提供芯片产品及解决方案，同时为全球SoC供应商提供高速接口和高性能混合信号IP服务。

招股书数据显示，龙迅半导体2023年至2025年的财务表现如下：
* 营收：分别为3.23亿元、4.66亿元、5.68亿元；
* 毛利：分别为1.73亿元、2.53亿元、3亿元；
* 毛利率：分别为53.6%、54.3%、52.9%。

在净利润方面，2023年至2025年，龙迅半导体期内利润分别为1.03亿元、1.44亿元、1.72亿元；期内利润率分别为31.8%、31%、30.3%。

进入2026年，龙迅半导体业绩继续保持增长态势。2026年第一季度，公司营收达1.28亿元，较上年同期的1.09亿元增长17.57%；净利润为3808万元，较上年同期的2851万元增长33.57%；扣非后净利润为3221万元，较上年同期的2113万元大幅增长52%。

创始人陈峰为美国籍

龙迅半导体董事会成员包括执行董事FENG CHEN（陈峰）、苏进；非执行董事吴文彬；以及独立非执行董事陈来、解光军、黄绮汶女士。其中，创始人陈峰持有美国国籍。

截至2026年3月31日，龙迅半导体的主要股东持股情况如下：
* FENG CHEN：直接持股37.53%；
* 安徽红土创业投资有限公司：持股4.29%；
* 合肥赛富合元创业投资中心（有限合伙）：持股4.03%；
* 中国工商银行股份有限公司－富国新兴产业股票型证券投资基金：持股3.5%；
* 邱成英：持股3.45%。

截至2026年3月31日，龙迅半导体股权结构详情：

• 合肥芯财富信息技术中心（普通合伙）：持股3.31%；
• 合肥海恒控股集团有限公司：持股2.91%；
• 全国社保基金一一四组合：持股2.89%；
• 中国银行股份有限公司－泰信中小盘精选股票型证券投资基金：持股1.39%；
• 合肥中安海创创业投资合伙企业（有限合伙）：持股0.79%。

此外，根据FENG CHEN与邱成英签署的《表决权委托协议》，邱成英所持公司股份的全部股东表决权已不可撤销地委托给FENG CHEN行使。

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