雷递网 雷建平 7月2日

礼鼎半导体科技（深圳）股份有限公司（简称：“礼鼎半导体”）近日正式递交招股书，礼鼎拟在港交所挂牌上市。半导

营收规模突破28亿，体冲经调整净亏损收窄至3.3亿

礼鼎半导体定位为以智能制造为核心驱动的刺港IC载板供应商，业务聚焦于FCBGA、股年FCCSP、营收亿经亿WBCSP及模组载板的调整研发、制造与销售。净亏

IC载板作为半导体封装中的礼鼎关键组件，是半导一种高密度互连平台，主要承担硅芯片与印刷电路板之间的体冲电气连接、机械支撑及热管理功能。刺港

在战略布局上，股年礼鼎半导体将FCBGA载板确立为未来核心增长引擎，营收亿经亿同时持续深耕FCCSP、调整WBCSP及模组载板产品线。

产能方面，2025年礼鼎半导体深圳园区FCBGA载板的满载设计产能达到3,360千片；秦皇岛园区FCCSP、WBCSP及模组载板的满载设计产能则为2,419千片。

财务数据显示，礼鼎半导体2023年至2025年的营收呈现显著增长态势，分别为11.83亿元、20.56亿元和28.27亿元。同期毛利润由负转正，分别为-5亿元、-1.05亿元及1亿元。

在盈利能力方面，公司2023年、2024年及2025年的经营亏损分别为7亿元、3.29亿元和1.49亿元；经调整净亏损分别为7.53亿元、4亿元和3.29亿元；经调整净亏损率则从63.7%大幅优化至19.7%，进一步降至11.6%。

进入2026年，礼鼎半导体业绩持续向好。第一季度营收达9.24亿元，毛利1.47亿元，毛利率提升至15.9%。运营利润为7,814万元，运营利润率8.5%；期内利润5,011万元，期内利润率5.4%。

盈利质量方面，2023年至2025年，礼鼎半导体的EBITDA分别为-1.24亿元、3.72亿元和6.28亿元；经调整EBITDA分别为-1.19亿元、3.79亿元和6.38亿元。2026年第一季度，EBITDA达到2.8亿元，经调整EBITDA为2.86亿元。

截至2026年3月31日，礼鼎半导体账面持有的现金及现金等价物为4.92亿元。

股权结构：控股股东控制61%股份

公司治理结构方面，礼鼎半导体执行董事为李定转；非执行董事包括萧得望、王勇祥；独立非执行董事为周志诚博士、余佩佩女士及陈健邦；员工董事为张宇。

股权结构显示，臻鼎科技通过其子公司（Monterey Park、华葵、美港、集辉及鹏鼎控股）直接及间接控制公司60.75%的已发行股本，为控股股东。

IPO前，主要股东持股情况如下：
* Monterey Park：持股48.79%
* 鹏鼎控股：持股11.96%
* 定恺有限公司：持股5.65%
* 深圳钧贺：持股1.88%
* 深圳瑞进：持股0.52%
* 深圳进硕：持股0.42%
* 深圳乐恺：持股0.27%
* 福莹有限公司：持股0.25%
* 深圳钧德：持股0.22%
* 深圳进嘉：持股0.21%
* 深圳福毅：持股0.15%
* 深圳进荣：持股0.14%
* 深圳进铨：持股0.1%

其他重要股东包括：
* 硕沅有限公司：持股6.85%
* Pai Vista：持股3.78%
* ASEAME Partners：持股3.59%
* 沂瑞有限公司：持股3.57%
* 深圳硕兴：持股2.52%
* ZenCore：持股2.03%
* 深圳恺兴：持股1.96%
* Sarka Investments：持股1.79%

其余持股不足2%的股东包括：
* YHT Capital Ventures：持股1.12%
* Quickfame：持股0.88%
* 联道鹏翔：持股0.8%
* 中信证券投资：持股0.33%
* 胜玮国际有限公司：持股0.22%

雷递由媒体人雷建平创办，若转载请写明来源。