在GTC 2026大会上，英伟于英伟达发布了令人瞩目的达下代数据中心路线图，其中最大的采用亮点之一是首次公开了代号为“Rosa”的下一代CPU。该命名致敬了美国医学物理学家、心基诺贝尔奖得主罗莎琳·萨斯曼·耶洛（Rosalyn Sussman Yalow）。构打作为未来接替Vera CPU的英伟于核心产品，Rosa将与下一代数据中心GPU架构Feynman协同工作，达下代共同构建更强大的采用计算生态。

核心升级：Rigel架构与Arm v9.2

近日，心基英伟达官方博客进一步披露了Rosa CPU的构打技术细节。这款处理器采用了全新的英伟于“Rigel”核心，其技术基础如下：

• 架构基础：基于最新的达下代Arm v9.2架构打造。
• 性能优化：相比现有Vera CPU采用的采用基于Arm v9.1的“Olympus”核心，Rigel核心在指令传输效率、心基L2缓存容量以及内存处理能力上均有显著改进。构打
• 能效表现：在保持相同芯片面积的前提下，Rigel核心的每核心性能实现了全面超越。

2028年展望：Feynman与台积电A16工艺

根据路线图规划，英伟达预计于2028年推出下一代GPU架构Feynman。目前，现有的Vera CPU拥有88个核心，业界推测Rosa CPU可能会与Feynman一样，采用台积电先进的A16工艺制造，并可能通过增加核心数量来进一步提升整体性能。

技术解析：台积电A16工艺的优势

台积电A16工艺并非凭空出现，它本质上是N2P工艺结合背部供电技术（Backside Power Delivery）的进化版本。该工艺引入了台积电独有的超级电轨（Super Power Rail）架构，其核心优势在于：

1. 空间释放：将供电网络移至芯片背面，为正面逻辑电路释放出更多布局空间，从而大幅提升逻辑密度。
2. 适用场景：特别适用于具有复杂信号及密集供电网络的高性能计算（HPC）产品。
3. 性能对比N2P：
4. 速度提升：在相同工作电压下，速度提升8-10%。
5. 功耗降低：在相同速度下，功耗降低15-20%。
6. 密度增加：芯片密度提升至原来的1.1倍。

这一系列技术革新标志着英伟达在CPU与GPU协同设计上的又一次重大跨越，为未来数据中心的高效计算奠定了坚实基础。