IT之家 7 月 13 日讯，太空英特尔（Intel）于本月 9 日正式在其官网推出了专为极端环境设计的英特 "Starfire" 芯片。该产品主打太空级生存能力，布太凭借小尺寸、空级低功耗特性提供先进的芯片 AI 算力，同时具备极具竞争力的太空市场定价，并坚持在美国本土制造。英特

深入剖析 "Starfire" 系列处理器的布太技术参数与示意图可知，其核心架构实质上是空级 "Panther Lake"的特定变体，具体配置为 4P + 0E + 4LP-E + 4Xe核心组合，芯片旨在满足太空等高要求应用场景。太空

该芯片具备以下关键特性：
* 宽温工作范围：支持 -55℃ ~ +125℃的英特工作结温。
* 超长生命周期：提供超过 10 年的布太产品供应保障。
* 抗辐射性能：目前正进行总剂量效应 (TID)、空级单粒子闩锁 (SEL) 及单粒子效应 (SEE) 等辐射特性分析与测试。芯片
* 出货计划：预计于 2026 年第三季度 (2026Q3)开始出样。