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随着AI算力集群对互连速度、互连传输距离、算力速键端口密度及可靠性的狂奔需求逼近传统光模块的物理天花板，光电共封装（CPO）已被业界公认为解决AI及超算高密度互连难题的跟上终极方案。随着英伟达Spectrum-X以太网硅光技术于2026年6月实现全面量产，产察周硅光子产业链正式跨越从“定制化研发”向“标准化代工量产”的业化已按关键历史拐点。 集微VIP频道近日重磅上线东兴证券最新研报《光互联CPO行业：产业化提速，下加台积电COUPE引领硅光集成落地》。互连报告深度剖析了AI算力如何驱动CPO产业爆发、算力速键台积电COUPE硅光代工平台的狂奔技术壁垒、全球市场出货预测、跟上上下游产业链格局及核心客户产品演进，产察周是业化已按理解CPO从技术验证迈向规模化部署阶段的必读参考。 欢迎订阅集微VIP频道，下加获取前沿产业洞察
核心洞察：CPO确立AI高密度互连终极地位，互连硅光子迎来规模化爆发拐点传统可插拔光模块部署于交换机前面板的架构，已难以满足AI网络带宽发展路线图中对互连速度、距离、密度及可靠性的严苛要求。CPO技术通过将光引擎与交换芯片（ASIC）集成在同一基板上，实现了更低功耗、更高带宽密度、更低传输时延三大核心优势，成为突破传统封装瓶颈的关键路径。 长期以来，硅光子技术虽依托CMOS工艺实现光电器件集成，但受限于小批量定制化模式，缺乏大规模落地场景。CPO正是硅光子技术规模化落地的刚需载体。得益于英伟达Spectrum-X以太网硅光技术在2026年6月的全面量产，CPO技术有望在2027年迎来规模化部署元年，行业增长拐点正式确立。 一、全球CPO市场规模与出货预测根据LightCounting 2026年4月发布的最新数据，1.6T CPO产品的出货预期被显著上调，市场进入快速扩张通道：
二、台积电COUPE平台：技术领先的硅光集成方案报告系统梳理了从2D到3D单片集成的六大光引擎封装路线。台积电COUPE平台采用先进的 SoIC铜-铜混合键合3D堆叠工艺，将7nm及以上电子集成电路（EIC）堆叠在65nm SOI硅光光子集成电路（PIC）晶圆上。该技术将信号路径从毫米级压缩至微米级，被视为仅次于3D单片集成的最优商用方案，技术路线处于全球领先地位。 COUPE平台核心器件实测性能指标：
三阶段技术迭代规划：
三、标杆客户产品落地与产业链分工2026年6月，基于台积电COUPE平台，英伟达新一代CPO交换机Spectrum-X实现量产。此外，博通Tomahawk 6 Davisson交换机也将采用基于台积电COUPE的光引擎方案。 两大头部客户产品参数对比：
产业链分工明确：
报告将硅光子产业链自上而下划分为四个层级：
行业格局展望： 除台积电、英伟达外，博通、英特尔、Marvell、Ayar Labs、三星等巨头同步布局自有硅光方案，格芯、意法等代工平台亦在跟进。全球硅光子产业正从碎片化的定制研发转向标准化代工量产模式，国内材料、器件及测试企业将迎来供应链切入的重大机遇。 四、四大行业风险提示报告列明了潜在的下行风险因素：
报告核心结论本报告以AI算力带宽需求的持续扩张为底层驱动，论证了CPO作为下一代数据中心互连确定性技术变革的地位。硅光子技术依托台积电COUPE标准化平台完成商业化落地，2027年起行业将进入大规模出货周期，市场空间快速扩容。 在技术层面，COUPE凭借3D混合键合技术实现了功耗、时延、密度的三重优势，并成功绑定英伟达、博通两大核心交换机客户。全球硅光子产业链上下游同步受益，国内光模块、光芯片、光学元件及设备厂商存在显著的供应链国产替代机会。 立即注册集微VIP账号 解锁产业重磅报告及海量深度内容 洞见未来，决策当下
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