7月1日，概念天风证券发布最新研报，机构基板指出玻璃基板技术正从“概念验证”迈向“量产共识”，玻璃同时新型能源规划标志着3亿千瓦储能新周期的从走产共储正式开启。

市场复盘：成交放量，向量型能新周情绪边际降温

6月22日-6月26日，识新全A指数下跌1.40%。源规
* 成交情况：当周全A日均成交额达35370亿元，划开环比增加3941亿元，启亿千瓦期市场活跃度显著上行。概念
* 板块表现：培育钻石概念表现强势，机构基板成为市场焦点。玻璃
* 情绪指标：
* 每日平均上涨家数1697家，从走产共储较前周减少723家。向量型能新周
* 平均涨停家数由106家降至95家，识新赚钱效应呈现边际走弱态势。
* 资金流向：截至6月25日，融资融券余额升至30330亿元。两融资金主要聚焦于半导体相关概念。
* 拥挤度分析：半导体赛道拥挤度维持高位；磷化工相关概念环比增幅较大，资金关注度提升。

重点主题追踪

1. 玻璃基板：康宁与京东方相继布局，推动该技术从实验室阶段走向规模化商业应用。
2. 算力金属：作为AI时代的“新基建”核心原材料，供给端约束加剧，推动价格上行。
3. 光通信：AI算力建设浪潮持续驱动，光通信市场景气度显著提升。

产业趋势与前沿动态

1. 人工智能（AI）

• 应用落地：微信新功能“小微”进入测试阶段；豆包专业版正式发布，月费68元起，正式开启面向生产力场景的AI收费模式。
• 技术演进：英伟达在Rubin平台放量前夕，详细解析其采用的全面液冷技术；世界经济论坛第十七届新领军者年会指出，AI发展重心正从“软件优先”转向“物理世界”。
• 法规标准：由我国牵头制定的联合国自动驾驶系统全球技术法规获批发布。

2. 半导体

• 技术突破：
• 闪迪披露3D堆叠专利，揭示闪存与算力一体化发展趋势。
• 高通发布HBC架构，带宽较HBM大幅提升。
• IBM开创“亚1纳米”芯片时代，在指甲盖大小面积内集成千亿晶体管。
• 市场动态：
• 英伟达GPU租赁价格持续回落。
• 美光公布财报，业绩与未来指引均全面向好。

3. 高端制造

• 绿色数据中心：彼得·蒂尔及多家硅谷风投机构正探索利用海水为数据中心供电与制冷，推动绿色算力发展。
• 超算突破：国产自主研制超级计算机问鼎全球超算TOP500榜单。

4. 新能源车

• 智能驾驶：引望宣布推出智驾兜底服务，ADS高阶功能包新增保障服务权益，提升用户信心。

风险提示

• 产业发展进程不及预期；
• 政策出台及落地存在不确定性；
• 宏观经济波动风险。