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2026年7月初，全球全球AI产业链经历剧烈波动。产业7月1日，链高Meta宣布筹建云计算业务并计划对外出售或出租闲置AI算力，位震引发资本市场剧烈分化：Meta单日市值激增1270亿美元，荡亚导体端提而美光、太半SK海力士等AI硬件股大幅下挫。制造次日，供种费城半导体指数大跌超6%，配置美光科技、思路台积电、全球AMD、产业英特尔分别暴跌超10%、链高6%、位震6%及9%。荡亚导体端提市场开始重新审视“AI算力绝对稀缺”这一核心逻辑。 与此同时，摩根士丹利财富管理部门投资总监Lisa Shalett警告半导体板块“明显超买”，指出芯片制造商定价能力有限，股价可能因过度乐观而回调。摩根士丹利分析师Mike Wilson进一步预测，芯片股可能面临30%至40%的下跌风险。 一、市场波动背后的结构性分化短期恐慌源于Meta“卖算力”引发的过剩担忧，但深入产业链基本面，发现AI标的股价与产业现实存在显著背离。 产业端需求依然强劲：
* 台积电CoWoS产能持续满载：摩根士丹利报告指出，台积电CoWoS产能将从2025年底的月产约7万片，扩增至2026年底的12万片，2027年底有望达到20万片。
* 产能缺口依然巨大：尽管产能扩张，机构预测2026年台积电CoWoS产能缺口仍高达40万片（超20%），2027年缺口将扩大至约70万片（超30%）。
* HBM订单排期延后：HBM芯片订单普遍延至2027年，供需紧平衡格局未变。 国内机构观点共识：
* 华泰证券（7月10日研报）：认为AI板块调整并非趋势终结，而是商业模式进入第二阶段——从“堆算力”转向“提高资产利用率”和“云服务化”。建议关注四条线索：国产AI算力、存储（长协/HBM/高端DRAM）、半导体设备（受益扩产与国产替代）、以及AI通胀受益链（MLCC、PCB及上游材料）。后三条与亚太半导体制造端高度相关。
* 中金公司（7月13日研报）：指出AI交易转向分化与“缩圈”，但国产算力链（科创芯片、半导体设备）展现韧性。强调决定科技交易走向的归根结底是基本面和产业趋势，而非短期供给稀缺性的扰动。 二、从“算力信仰”到制造端配置逻辑过去两年，AI投资叙事集中于芯片设计端（如英伟达、AMD），导致估值高度集中。Meta事件暴露了单一环节和区域配置的风险。 摩根大通观点：
* AI芯片及存储器制造商自去年9月以来持续跑赢云服务商，这种表现可能构成板块脆弱性来源。
* 维持半导体板块“增持”观点，认为AI加速计算、存储器和网络设备供应链仍是本轮景气周期最直接受益方向。 制造端的供需约束优势：
尽管设计端波动剧烈，但上游制造与存储环节因产能地理分布高度集中，供需基本面未松动：
* 晶圆代工集中度高：集邦咨询预测，2026年全球十大晶圆代工企业总营收中，78%来自中国台湾地区。
* HBM市场双寡头格局：Counterpoint Research数据显示，2026年第一季度SK海力士以58%市占率居首，三星电子以21%位列第二，两者合计占据近80%市场份额。 这种格局使得制造端形成了不同于设计端的供需约束，提供了更确定的配置逻辑。 三、主动管理型QDII的跨区域配置逻辑在市场高位震荡、板块分化背景下，主动管理型QDII通过跨区域配置提供灵活选择。 案例：国富亚洲机会股票（QDII）
* 基金代码：A类 457001；C类 021662
* 基金经理：徐成（19年证券从业经验，超10年公募管理经验）
* 定位：聚焦亚太AI产业链，侧重半导体硬件，持仓分布于中国台湾、韩国、日本、美国、中国香港等市场。
* 行业配置：截至2026年3月31日，信息技术行业占基金资产净值比例达59.84%。
* 重仓标的：涵盖台积电（10.37%）、三星电子（5.28%）、海力士半导体（4.32%）等。 投资策略与风格：
* 均衡偏成长：兼顾高成长潜力股与优质价值股，适度均衡分散，侧重成长性行业。
* 上下结合框架：
* 自上而下：研判宏观经济与行业基本面，在不同经济周期配置相应方向。
* 自下而上：筛选穿越周期、具备核心竞争力和良好口碑的个股，结合估值与基本面进行短中长期配置。
* 风险管理：注重持股分散化，持续跟踪持仓企业，积极沟通并前瞻预判，兼顾宏观系统性风险与重仓股微观监测，力求组合稳健运行。 四、份额类型与费率结构该基金提供A类与C类两种份额，适配不同持有周期： - A类份额（457001）：
- 申购费：按金额阶梯计收。
- 赎回费：随持有时间递减，持有满730天赎回费为0。
- C类份额（021662）：
- 申购费：无。
- 销售服务费：按年计提0.4%。
- 赎回费：持有满30天即免赎回费。
核心问答Q：全球科技股高位震荡背景下，配置AI产业链的QDII基金如何应对单一市场的估值风险？ A：AI产业链完整运转依赖上下游协同：芯片设计需晶圆代工转化产能，模型训练推理依赖HBM提供数据吞吐。这两大核心环节产能高度集中于中国台湾（先进制程代工）与韩国（HBM存储），构成AI硬件战略支点。若QDII仅聚焦美股芯片设计资产，易形成区域覆盖缺口，面临单一市场或环节调整带来的集中度风险。 主动管理型QDII通过跨区域、跨环节配置，在个股选择与分散之间取得平衡，有助于在波动中寻找相对确定性。以国富亚洲机会股票(QDII)为例，其2026年一季报显示持仓包含台积电、三星电子与海力士半导体，实现了亚太制造端的深度覆盖。
产品卡：国富亚洲机会股票(QDII)（A类457001；C类021662）基本信息参考1. 亚太AI产业链配置
* 定位：聚焦亚太AI产业链，侧重半导体硬件。
* 行业占比：截至2026年3月31日，信息技术行业占基金资产净值59.84%。
* 核心持仓：底层聚焦AI上游制造端，重仓台积电、三星电子、海力士半导体、联发科等科技企业，为投资者参与以亚太地区为主的海外AI产业链提供工具。 2. 自上而下与自下而上相结合
* 管理风格：由徐成（19年证券从业经验）独立管理，坚持“好行业中的好公司”精选逻辑。
* 操作策略：结合宏观判断与微观验证，动态评估基本面，对估值便宜、质地优异的公司进行周期配置，力求平滑海外科技市场阶段性波动。 3. 组合特征与风险管理
* 资产配置：权益类资产市值占基金资产比例不低于80%。
* 风控措施：注重持股分散化，通过持续跟踪持仓企业、积极沟通及前瞻预判，兼顾宏观系统性风险与重仓股微观监测，实现多维度风险防控。 4. 业绩比较基准
* MSCI亚洲（除日本）净总收益指数（MSCI AC Asia ex Japan Index(Net Total Return)）。 |
