【产业背景：算力爆发倒逼互连架构从“电”向“光”跃迁】

据 LightCounting 2026 年上半年最新行业数据显示，立足力集人工智能、光电高性能计算（HPC）及云计算产业正呈现指数级扩张态势。融合全球数据中心芯片算力遵循每两年翻一番的技术级算增长曲线，然而，英伟配套数据传输互连硬件的芯光性能增速严重滞后，二者之间的互连互连“性能鸿沟”已成为制约万卡级 AI 算力集群规模化落地的核心瓶颈。

传统铜缆电互连受限于物理性能天花板，完善万已无法适配当前行业对超高带宽、群国超低功耗及高密度集成的产化刚性需求。产业界正加速推动底层硬件的体系颠覆性变革，以“电转光”为核心的立足力集技术革新在芯片封装与服务器互连领域全面铺开。硅光技术、光电NPO（近封装光学）、融合CPO（共封装光学）及 OIO（光互连）等前沿光电集成技术，技术级算已成为国内算力基础设施厂商攻坚突破的关键赛道。

在此背景下，英伟芯科技有限公司应运而生。公司成立于 2024 年 12 月，全球研发中心于 2025 年 3 月落户上海。作为全球化光电集成技术领军企业，英伟芯由拥有 30 年行业积淀的聂辉博士领衔创办，聚焦国产自主可控的高端硅光 3D 光引擎与下一代光电互连赛道。目前，公司已完成数千万元融资，布局上海、西安双研发基地，依托全链路自研技术，推出了涵盖高性能硅光 PIC 芯片、3.2T/6.4T NPO/CPO 光引擎及微环 OIO 高速光引擎方案的全栈国产化解决方案。

【核心优势：打通“芯片-模组-系统”全链路闭环】

英伟芯科技定位为国际自主可控的高端硅光 3D 光引擎与下一代光电互连解决方案提供商，深耕 AI 算力集群、超高速数据中心及前沿光电互连三大领域。基于自研 200G 硅光 PIC 芯片、3D 异构光引擎架构、光电系统联合设计能力、可量产微环 OIO 技术及全套 DWDM 光源配套五大核心技术要素，英伟芯成功打通了从“硅光 PIC 芯片”到“光引擎模组”再到“整体互连方案”的全产业链研发与量产落地链路。

直击行业痛点，提供精准解决方案

当前，高速数据中心与 AI 算力产业链上下游面临多重挑战：
* 头部云厂商与 AI 设备商：亟需超高带宽、低功耗互连产品以支撑万卡级集群迭代；
* 交换机整机厂商：寻求国产替代方案，摆脱对进口器件的依赖；
* 硅光模块及科研机构：急需自研硅光芯片与前沿 OIO 量产方案以加速技术落地。

英伟芯精准匹配上述客户需求，针对性解决行业五大痛点：
1. 供应链安全：打破高端硅光器件受海外供应链掣肘的局面；
2. 性能突破：解决传统高速互连带宽不足、功耗偏高及集成度低的问题；
3. 技术落地：攻克微环 OIO 技术量产困难及高速系统调试成本高、难度大的难题；
4. 差异化竞争：通过定制化服务，帮助客户摆脱产品同质化困境。

依托国产供应链体系与全栈技术储备，英伟芯从供应链安全、硬件性能升级、前沿技术落地、系统一体化设计、产品差异化定制五个维度输出价值，全方位助力国内数据中心与 AI 算力光电基础设施的国产化升级。

【创始人背书：30年积淀铸就全链路自研实力】

英伟芯的技术路线由创始人聂辉博士主导。聂辉博士拥有美国德州奥斯汀电子工程博士学位，深耕光电器件行业 30 年，曾任职于朗讯贝尔实验室、英特尔等国际顶尖机构，横跨技术研发、团队管理与商业运营全链条。作为多次实现从 0 到 1 产品商业化的资深专家，其主导项目累计创造 2.5 亿美元销售额，持有 31 项国际专利。

技术履历与核心成就：
* 早期积累：80 年代末保送中科大物理系，1993 年赴美攻读博士，课题聚焦高性能光电探测器。
* 朗讯时期：在朗讯贝尔实验室任职 8 年，亲历光电器件行业周期起伏，后转型产品管理及初创公司 CTO。
* 英特尔突破：2015 年入职英特尔，主导全球首款可量产低成本硅光项目，累计出货超八百万颗全集成硅光芯片。
* 国产化实践：2019 年回国任职激光雷达企业，依托国产供应链将器件成本降至原先 1/10，性能提升 10 倍。

基于数十年行业实践，聂辉确立了“光电融合 + CMOS 工艺”的技术路线。2024 年 12 月，英伟芯科技正式运营，带领来自英特尔、头部激光雷达及 AI 科技企业的核心研发团队，将晶圆级异质集成技术落地。通过将光电器件与硅基晶圆结合并复用 CMOS 量产工艺，实现了光电器件性能和集成度遵循摩尔定律迭代，最终达成带宽密度提升 10 倍、能耗降低 10 倍、时延压缩至 5ns的卓越性能。

【产品矩阵：三大核心能力支撑国产化替代】

1. 国产自研硅光 PIC 芯片量产配套能力

硅光 PIC 芯片是英伟芯产品体系的基石。公司依托全流程国产自主可控供应链，实现芯片规模化量产，具备稳定的产能保障。

• 自研突破：完成高速单波 200G MZM 调制器、单波 200G 锗硅 PD 探测器研发，实现超低损耗 EC 和 GC 光耦合结构设计，全套硅光 PDK 器件均为自主开发。
• 工艺合作：与国内头部硅光代工厂深度战略合作，共建适配 200G MZM、锗硅 PD 高速硅光 PIC 芯片的专属工艺产线，针对光刻、波导工艺、薄膜均匀性、低应力封装、高精度光路耦合等关键环节联合优化。
• 应用场景：产品分为发端、收发一体两种规格，面向硅光模块厂商、光电系统集成商及高校科研院所供货，助力客户 200G 高速硅光产品研发及前沿技术预研。

2. NPO/CPO 系列光引擎定制开发能力

3.2T/6.4T NPO/CPO 光引擎是英伟芯的主力旗舰产品。公司深度绑定国内高端先进封装厂，采用2.5D & 3D 光引擎异构集成架构，配套光电协同仿真、高速光电系统设计与全流程产品测试能力，从光、电、热、力四个维度进行全局优化。

• 核心产品：
• 3.2T Ethernet/PCIe NPO 光引擎
• 6.4T 3D 封装 CPO 光引擎
• 技术优势：采用低功耗、低延时、低成本、高集成度设计，缩短光引擎与 GPU/Switch 芯片的物理距离以降低线路插损，支持二维规格扩展，协议层保持透明，可适配 Ethernet 及 PCIe 主流接口。
• 落地场景：广泛应用于数据中心机柜内、机柜间的 GPU 与 GPU、GPU 与交换机高速连接场景，有力支撑大规模 AI 算力集群的搭建与扩容。

3. 微环 OIO 前沿方案产业化落地能力

微环 OIO 高速光引擎属于英伟芯的前沿创新产品线。针对行业微环器件工艺容差小、波长漂移严重、量产良率低、系统稳定性差以及无配套光源难以落地等痛点，英伟芯通过以下四项技术突破，输出整套可商用、可量产、可系统落地的微环 OIO 方案与 DWDM 配套光源：

1. 微环良率优化设计
2. 光电系统联合仿真优化
3. 2.5D/3D 先进封装定制
4. 全套 DWDM 光源配套

该产品一方面供给头部云服务商、国家级算力枢纽、AI 超算集群运营方，用于下一代光电互连产品的前置布局；另一方面，联动高校、科研院所共建实验室，持续迭代微环谐振器、DWDM 光源等相关前沿技术。

综合服务能力：依托光电热多物理场协同仿真、高速光电顶层设计能力，英伟芯面向客户提供器件+系统+封装+调试一体化服务。结合 NPO/CPO 成熟量产与微环 OIO 前沿预研的双线布局，按需提供梯度化定制互连方案，帮助客户打造产品差异化优势。

【场景化落地：全方位赋能产业客户】

英伟芯全系列产品主要落地于三大商业应用场景：

场景一：头部云厂商与 AI 算力集群设备商

• 需求：大型公有云、AI 超算中心、算力枢纽项目建设。
• 解决方案：提供自研超高带宽、超低功耗、高密度光电互连方案，助力 400G/800G/1.6T 高速组网与万卡级算力集群迭代升级。
• 价值：依托国产化方案规避海外供应链断供风险，优化整机功耗参数。

场景二：高端网络设备与交换机整机厂商

• 需求：高速核心交换机、数据中心 TOR 交换机、智能网卡等网络硬件的国产化升级。
• 解决方案：提供国产 3.2T/6.4T NPO/CPO 3D 光引擎，替换海外进口器件。
• 价值：助力客户完成国产化替代，在提升设备带宽上限的同时，压缩硬件整机体积。

场景三：硅光模块厂商、光电集成商及科研院所

• 需求：高端硅光模块量产与前沿项目预研。
• 解决方案：提供 200G 硅光 PIC 芯片、可量产级微环 OIO 整套方案，配套 DWDM 光源、光电协同仿真与定制先进封装服务。
• 价值：降低新技术落地门槛，加速科研成果转化。

终端落地价值总结：
* 供应链自主可控：摆脱海外器件采购周期长、成本高的困扰。
* 性能显著提升：实现整机设备带宽提升、功耗下降、硬件集成度提升。
* 技术壁垒构建：推动原本仅停留在实验室的 OIO 前沿技术实现商业化落地，助力企业提前布局下一代光互连赛道。

【结语：迈向光电融合的新纪元】

立足于算力高速增长、传统电互连逐步无法匹配传输需求、行业由可插拔光模块向 NPO、CPO、OIO 迭代的产业背景，英伟芯在创始人聂辉博士数十年光电行业经验加持下，凭借自研硅光芯片、3D 异构光引擎架构、量产化微环 OIO 与全链路系统设计能力，补齐了国内高端光电集成国产化短板。

构建完整产业生态：
* 上游：绑定国内晶圆代工厂与先进封装厂商，保障产能与交付稳定性；
* 中游：赋能网络设备、光模块厂商完成产品迭代；
* 下游：落地头部云服务商、国家级算力枢纽的数据中心项目；
* 产学研：联动各大高校院所开展联合攻关，加速前沿技术从实验室走向产业化。

荣誉与进展：
* 2025 年：先后斩获“海创浦东”大赛最高奖“科创之星”、张江高科 895 创业营智算专场“最具创新性企业”两项荣誉。
* 标准制定：作为核心成员参与中国移动 DORA 可重构光互连技术架构编制，助力 51.2T NPO 交换机样机落地。该架构已于 2026 年 5 月在“2026 移动云大会”公开亮相。
* 行业交流：2026 年 3 月，参与 L-NEXT 2026：OFC&CPO 趋势闭门会，深度参与 CPO 发展趋势及上海硅光未来产业发展机遇研讨。后续英伟芯科技还将在 2026 年 9 月亮相深圳光博会。

当万卡级 AI 算力集群成为数字产业发展的核心底座，高速、自主、低耗的光电互连硬件便成为不可或缺的底层支撑。依托聂辉博士三十年光电行业深耕积累与全团队自研创新能力，英伟芯科技走出一条贴合国内产业需求的国产化光电集成发展道路，稳步推进硅光芯片、NPO/CPO 光引擎、微环 OIO 方案落地能力建设。

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