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快科技7月13日消息，业界华为官方正式宣布，规模新一代昇腾超节点Atlas 950 SuperPoD真机将于7月17日至20日在世界人工智能大会（WAIC 2026）期间首次公开亮相。超节 华为指出，点重此次亮相标志着昇腾在超大规模算力基础设施领域迈上新台阶，磅首旨在为大模型时代提供坚实且高效的秀华相算力支撑。
除旗舰级950系列外，为昇昇腾还将展示Atlas 850E风冷超节点真机。将亮该方案无需对机房进行液冷改造，业界在普通风冷环境下即可释放超节点技术的规模极致性能，大幅降低部署门槛。超节 Atlas 950 SuperPoD曾于2025年9月华为全联接大会上由轮值董事长徐直军正式发布，点重此次WAIC是磅首其真机首次面向公众展示。 作为目前业界规模最大的秀华相超节点，Atlas 950 SuperPoD以单柜64卡为基本构建单元，为昇最大可扩展支持8192张基于Ascend 950DT的昇腾计算卡进行高速互联。其卡规模达到Atlas 900超节点（384卡）的20多倍，更是英伟达NVL144的56.8倍。 在性能指标上，8192张计算卡的总FP8算力高达8EFLOPS，FP4算力达16EFLOPS，互联带宽达到16.3PB/s，总内存容量为1152TB。相比Atlas 900超节点，其训练性能提升17倍，吞吐量达到4.91M TPS。
核心硬件方面，Ascend 950DT芯片采用双Die UMA架构，配备144GB HBM内存，内存访问带宽达4TB/s，单卡互联带宽为2TB/s。芯片新增支持FP8、MXFP8、MXFP4等低数值精度数据格式，显著提升了训练效率与推理吞吐，并大幅增强了向量算力表现。 互联技术层面，华为自研的灵衢2.0协议成为关键亮点。相比传统互联协议，灵衢2.0将通信带宽提升15倍，单跳通信时延从2微秒骤降至200纳秒（降低10倍）。该协议同时支持长距离、高可靠的全光无损互联，通过全光Mesh拓扑实现全对等互联架构。 基于Atlas 950 SuperPoD超节点，华为还同步发布了Atlas 950 SuperCluster超节点集群，其算力规模突破50万卡大关。
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