高通CEO安蒙正式宣布公司重返服务器CPU领域，挑战通总旨在直接挑战英伟达在AI算力市场的英伟统治地位。目前，达霸高通正全力研发基于自研Oryon核心的主地数据中心级CPU，该芯片将兼容英伟达的位高务器NVLink架构。与此同时，裁宣场高通发布了全新的布重数据中心品牌“高通飞龙”，其产品线全面覆盖三大核心板块：数据中心CPU、返服AI推理加速器以及定制ASIC芯片。挑战通总

AI推理加速与定制化芯片布局

在AI推理硬件方面，英伟高通推出了两款重磅加速器：
* AI200：配备768GB内存，达霸预计于2026年实现商用。主地
* AI250：采用近存计算架构，位高务器预计于2027年推向市场。裁宣场

此外，布重高通已与一家超大规模云厂商达成深度合作，共同开发定制芯片。该项目首批出货计划于今年12月启动，更详细的路线图将于6月24日正式公布。

战略转型与市场表现

市场普遍观点认为，高通正经历从“手机芯片供应商”向“AI全场景算力服务商”的战略转型，非手机业务收入占比持续攀升。受此利好驱动，自今年4月以来，高通股价累计上涨约75%，市值突破2330亿美元。

机构预测显示，全球AI智能体市场潜力巨大，预计至2030年市场规模将达到530亿美元，自2025年起年复合增长率（CAGR）约为46%。