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作者 | 硅基象限 张思 放眼全球,美元市值突破万亿美元的市值企业仅十余家,而存储领域的存断扩巨头便占据其三。 在过去12个月内,储巨产SK海力士与美光的头涨股价涨幅超过9倍,三星电子市值激增逾5倍。价垄这三大存储霸主,美元正以惊人的市值速度跻身“万亿美元市值俱乐部”。 具体数据来看: 这一现象背后的核心驱动力在于,三星、SK海力士和美光几乎垄断了全球90%以上的算力服务器存储市场。 随着三巨头的强势崛起,存储行业被贴上了三个鲜明标签:涨价、垄断、扩产。 01 三个月狂揽800亿美元存储芯片涨价的序幕,于2025年上半年拉开。 去年4月,闪迪发出涨价函,宣布产品整体涨幅超10%,正式引爆存储芯片短缺与涨价潮。随后,三星、SK海力士、美光等大厂纷纷跟进,2025年下半年涨幅一度突破70%,市场呈现极度供不应求态势。 这一轮涨价直接推动了2025年头部存储厂商营收与利润的爆发式增长:
利润率方面,2025年SK海力士利润率达48.5%,三星毛利率为39.4%,美光毛利率为39.8%。 进入2026年,增长势头更猛。一季度(1-3月),三家巨头营收近乎翻倍,利润增长约4倍,净利率与毛利率双双翻倍:
仅2026年一季度,三巨头便狂揽800亿美元,这一数字甚至超过了2025年全年的总和。 随着业绩飙升,2026年5月下旬,三家存储公司的市值相继突破万亿美元大关。目前全球市值超万亿的公司仅16家,其中科技公司占13家。除存储三巨头外,还包括市值超4万亿美元的英伟达,以及谷歌(Alphabet)、苹果、微软、亚马逊、台积电、SpaceX、博通、特斯拉和Meta等科技巨头。 值得一提的是,三星和SK海力士成为韩国唯二进入万亿美元市值俱乐部的企业。 支撑这一奇迹的关键技术支柱是:DRAM与NAND Flash。 02 "吸金王":DRAM与NAND Flash存储器主要分为两类: DRAM属于易失性存储器,NAND Flash属于非易失性存储器。 DRAM:算力服务器的核心瓶颈DRAM技术路线涵盖HBM(高带宽内存)、DDR5/6、LPDDR5/5X/6、GDDR6/GDDR7等: HBM采用2.5D堆栈技术,通过TSV(硅通孔)将8层、12层甚至16层DRAM芯片垂直堆叠。目前最新技术为HBM3e/HBM4,单颗容量已超36GB。三星与美光目前主流采用12层堆叠(36GB容量),并正研发16层堆叠(48GB容量)的HBM4。 NAND Flash:海量数据的基石NAND Flash即闪存,广泛应用于手机存储、U盘及服务器SSD。在AI算力场景下,技术已演进至PCIe 6.0 SSD。 NAND Flash依赖3D堆栈技术,将200层甚至300-400层芯片集成于单一芯片上,层数越高,技术难度越大。例如,SK海力士已采用321层cSSD,计划年底量产375层3D NAND Flash;三星则计划于2029年实现420层SSD。 市场格局与垄断争议根据CFM闪存市场数据,2025年第四季度全球DRAM市场前三名为三星(37.1%)、SK海力士(33.1%)和美光(20.8%)。NAND Flash市场前五名为三星(27%)、SK海力士(22.1%)、铠侠(15%)、闪迪(12.8%)和美光(11.6%)。 高度集中的市场结构引发了反垄断担忧。外媒披露,6月29日,三星、SK海力士和美光遭遇美国联邦反垄断集体诉讼,指控其合谋限制传统DRAM供应、操纵价格,加剧内存短缺。 03 内卷、洗牌的五十年存储三巨头如今的地位,历经了半个世纪的残酷洗牌。DRAM比NAND Flash早诞生20年,但发明这两种芯片的原始公司,如今均已退出存储主业。
当前,DRAM与NAND Flash由三星和海力士主导,但侧重点不同: 算力竞争的下半场,核心在于产能扩张。6月29日,SK海力士宣布向韩国湖南/光州集群投入400万亿韩元,建设存储晶圆厂及HBM产线;三星公布未来10年约1000万亿韩元的投资计划;美光也在纽约州和爱达荷州规划全新晶圆厂。 然而,存储行业具有典型的周期性特征:产能不足时价格飙升,需求下滑时价格暴跌。这意味着,存储行业不存在“永远的牛市”,当前的狂飙终将面临周期的考验。 |
