【核心摘要】受AI服务器先进逻辑芯片投资热潮及HBM扩产驱动，大幅导体SEAJ将2026财年日本半导体设备全球销售额预期上调约20%，上调设备预计达65502亿日元，财年产半同比大增26.0%，日本有望首次突破6万亿日元大关。销售同时，额预2027财年预期亦大幅上调至74017亿日元，期预有望连续第四年刷新历史峰值。破纪

详细数据与预测分析：

• 2026财年预期大幅上调
• 最新预期值：65502亿日元。大幅导体
• 调整幅度：较2026年1月预估的上调设备55004亿日元上调约两成，增加金额达10498亿日元。财年产半
• 同比增长：较2025财年大幅增长26.0%。日本

• 里程碑意义：年度销售额将首次跨过6万亿日元关口，销售连续第三年刷新历史最高纪录。额预

• 2027财年预期同步上调

• 最新预期值：74017亿日元。期预
• 调整幅度：由此前预估的56104亿日元大幅上调。
• 同比增长：预计同比增长13.0%。
• 趋势展望：有望连续第四年创下历史新高。

驱动因素分析：

1. AI服务器需求爆发：AI服务器芯片需求持续火热，带动先进逻辑芯片产线大规模投资。
2. HBM产能扩张：以高带宽内存（HBM）为核心的DRAM产线投资大幅扩容，成为关键增长引擎。
3. 新建晶圆厂投产：多家新建晶圆厂陆续投入运营，进一步推高对半导体设备的需求。

数据来源：SEAJ（日本半导体制造设备协会）预测报告，《科创板日报》6日讯。