6月30日，星电三星电子公开了一项名为“包括沿垂直方向堆叠的发布M封多个半导体芯片的半导体封装”的HBM封装新专利，旨在攻克高带宽内存（HBM）封装中的装新专利可靠性难题。
根据6月28日提交的星电申请文件，该专利核心技术亮点如下：
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